??3月28日，国内首部国际科技合作领域蓝皮书《北京国际科技合作发展报告》在全球科技创新高端智库论坛上正式发布。本书主编、北京市科学技术研究院(以下简称“北科院”)国际与区域合作中心主任李军凯作发布报告。 ??全书通过翔实的数据和丰富的案例，分析了北京国际科技合作面临的新形势和新任务，梳理了北京国际科技合作发展现状，提出推进北京国际科技合作的新举措、新思路、新建议。 ?...

“ MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术，天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。继天玑9400和天玑8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。 ” MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400...